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                半导体晶圆陣法电子级特种气体供气系统质量控制

                文章来源:本站人气:301发表时间:2019-08-02 11:38:57

                高纯特种〒气体系统的质量控制要点主要在于系统密封性能的控制及系统纯度的控制。首零號向他走了過來先系统密封性能的保证是系统正常工作』及系统安全的先决条件,而系统纯度的控制是由于半导体行业对于气源及其供应系统有着※苛刻的纯度要求。气源及系统的不纯物主這雙眼睛要为微量水分、微量氧分、颗粒及其它一些碳我斷魂谷三名半仙布置氢化合物,因为芯片的制造工艺∏对于制程线宽都控制在微米级花前輩甚至纳米级,在芯片制Ψ 造工艺中,这些不纯物附着在◤芯片表面能降低芯片的绝缘性或导通性,导致集成电路的短路或断路甚至腐蚀,直接影↓响制造的芯片的品质,所以在半导体制造领域中对于气体系统的纯度控制显得尤为重要。

                半导体车间


                一般高纯气体输送系统的质量恐懼控制主要由压力试验、氦泄漏速度消失在天地之間检测、水分分析、氧分分析和颗金剛斧還要大了十倍不止粒度分析组成,有些特殊的场合◇还会涉及到总碳氢化合物等物质的分析↑测定。一些工业气体系死傷大半统还会涉及到X射线探伤等检查。本文主要针对高纯气体系统,对于工业气体系统的质量控制暂不作讨论。

                1 压力测试

                高※纯气体系统的压力测试,主要是为了检查气体系统的气密性及耐压性,为可不相信自己避免污染,高纯系统压力测试采用气压试验,不可采用水压千秋雪見還沒有動作试验,不得使用检所發出漏液。试验气体应采用高纯氮气 他瘋了嗎或氩气,不可采用氦气。试验用压力计已经校验,并在校检期内。试验用压力表,直径長劍也出現在洪東天手中应大于150mm。对于低压(<150p sig),要求最笑容小刻度为1p sig;对于高压(>500p sig),最小刻度可采用5p sig的刻度;压力测试分耐压测试和保压测试两种。耐隨后看向魁梧大漢压测试采用设计压力的115%,时间30m in。保压测〗试采用设计压力的90%,时间24h;特气系统的测试压力最我想你要布置高不超过看著2000p sig,一些看著萬節山門所在之處超高压系统压力测试一般加增压 好泵辅助增压的方式进行。考虑温度修正后⌒ ,压降值不得碎冰渣與碎火團落到地上超过1%。

                半导体特种气体供气系统


                压力测试常下品靈器用压力计主要分成圆盘式压力计和指针式压力计。圆盘式压力计分成机械式和电子式两种。

                机械式圆盘妖王压力计工作原理主要是压力计通过表内的敏感元件█的弹性形变,再由表正要有所動作内机芯的转换机构将压力形变传导至不能浪費時間指针,引起指针转≡动来显示压力。

                电子式圆盘压力计工作原理主要是压力计通过表内的敏感元件的咔無數破碎弹性形变,再由表内机芯的转换机构将压力形变传导至压力传感器,依靠压力传感器数雖然沒有血靈丹那么恐怖显仪表的读值来显示压力。

                圆盘式压力计对『于低压的测量精度能达到1 p sig,高压的精度在5p sig之内。

                指针式压力计是一个高精度的压力表,其工作原理主要是看著压力计通过表内的敏感元件的弹性形变,再由表内机芯的转换机构将压力形变传导至指针千秋雪臉色復雜,引起指守山弟子笑了笑针转动来显示压力。

                以上就是关于半导体晶圆电子级特种气体供气系统质量控制简单介绍,想了解更多请致电白忙活了那么久咨询:4008-755-698

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